金锡预成型技术

应用:


本公司可根据客户需要,在单层电容器、薄膜电路、支撑片及热沉片指定位置预沉积图形化的金锡合金 (AuSn),取代古板的金锡焊片,从而提高装配效率和可靠性,降低本钱。


特性:


1、精确的图形定位

2、与 AuSn 焊片相比,减小了厚度,本钱低 

3、AuSn 因素:Au:Sn75:25~82:18(wt%) 

4、熔点:280~290℃,焊接温度 300~320℃ 

5、厚度:2~10μm


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